斯达半导体沈华:2018年斯达IGBT配套的电动汽车预计15万辆
2018年10月12日,由中国汽车技术研究中心有限公司和赣州市人民政府共同主办的2018中国汽车产业区域经济峰会暨中国新能源汽车产业发展战略研讨会,在江西赣州隆重召开。
嘉兴斯达半导体股份有限公司CEO沈华应邀出席“技术提升之策”分会场,并发表题为“电驱动控制系统IGBT产品设计开发”的主旨演讲。
嘉兴斯达半导体股份有限公司CEO 沈华
IGBT模块是电控系统的核心元器件,对电控系统的性能、可靠性和成本有着决定性的影响。中国新能源汽车行业的独立自主发展需要有配套的国产车规级IGBT芯片及模块供应商。斯达半导体在车用IGBT芯片及模块产业化方面起步较早,已形成规模化应用,可以为行业提供强烈的支撑。
斯达2005年成立,总部在嘉兴,上海嘉定也有工厂,欧洲也有研发中心,在2016年的时候,已经在全球IGBT供应商排名第九位。斯达半导体从2008年开始推出的系列产品。2018年配套的电动汽车可能会超过15万辆。
斯达车用SiC Mosfet模块,尺寸可以小五分之一以上,国外不少公司已经开始使用。但是使用碳化硅的产品要用银浆烧结技术,工艺要求散热很好,传统模块的焊接工艺达不到要求,一定要银浆烧结的时候,斯达几年前已经攻克,现在也在做一些碳化硅的产品。
斯达车650V、750V、1200V的IGBT模块静态、动态参数及波形和国际先进水平基本一致,斯达车用IGBT模块可靠性标准语国际标准一致,斯达功率模块已在新能源汽车上已有近十年的应用经验并得到广泛使用。