2020年全球半导体硅片行业市场规模与发展趋势分析

工控网 2020年5月29日
摘要:  半导体硅片又称硅晶圆片,是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成集成电路和各种半导体器件。硅片是以硅为材料制造的片状物体,直径有6英寸、8英寸、12英寸等规格。 受存...
查看原文
免责声明:本网摘要信息均来自互联网公开渠道,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责,如需查看请跳转原文,如涉及任何链接相关问题,请联系 media@nengapp.com
国际半导体产业协会 / SEMI / 前瞻产业研究院 查看更多