632亿美元！2020年晶片制造设备支出将创新高，明年可达700亿
市场动态 2020年7月27日
摘要:以10亿美元市场规模为单位表示,新设备包括晶圆製程、测试以及组装和封装，整体设备不包括晶圆製造设备。个别数字相加因四捨五入未必与总數相等。资料来源：SEMI设备市场报告（EMDS），2020年7月 日...
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