铜板带高端化需求迫切
铜板带高端化需求迫切
摘要 1.铜板带是铜加工行业壁垒最高的领域。连接器作为铜板带的重要下游，对板带材的消耗量较大。引线框架作为集成线路的芯片载体，也属于连接器。它借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外连线的电气连接，起到和外部导线连接的桥梁作用。引线框架与制作和封装应用需求，除高强度、高导热性外，还要求较好的钎焊性、冲压性、蚀刻性和氧化膜粒粘连性等。常选用铜-铁系、铜镍硅系C70250等制作。 2.Cu-Ni-Si
中国有色金属工业协会第四届理事会常务理事、特邀常务理事、理事
中国有色金属工业协会第四届理事会常务理事（按姓氏笔画排序） 王 刚 丛林铝业科技（山东）有限责任公司总裁 王小平 中国长城铝业有限公司总经理 王文生 宝钛集团有限公司董事长、党委书记 王永刚 葫芦岛宏跃集团有限公司副总经理 王寿成 有色金属矿产地质调查中心主任 王明辉 湖南水口山有色金属集团有限公司董事长、党委书记 王学书 东北轻合金有限责任公司董事、总经理、党委副书记 王素刚 中铝山西新材料有限
2020年（第五届）中国铜杆及线缆行业发展论坛召开
10月29日, 2020年（第五届）中国铜杆及线缆行业发展论坛在天津市召开。本届论坛围绕铜杆及线缆行业高质量协同发展和转型升级新动能展开探讨，助力中国铜杆及线缆行业在新的发展环境下，克服新冠疫情带来的挑战，继续向绿色、可持续、健康的高质量方向发展。本次会议由北京安泰科信息股份有限公司主办，齐齐哈尔市工业和信息化局特邀协办，江铜华北（天津）铜业有限公司等单位协办。论坛吸引了以铜杆及线缆行业为中心的产
铜板带高端化需求迫切
摘要 1.铜板带是铜加工行业壁垒最高的领域。连接器作为铜板带的重要下游，对板带材的消耗量较大。引线框架作为集成线路的芯片载体，也属于连接器。它借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外连线的电气连接，起到和外部导线连接的桥梁作用。引线框架与制作和封装应用需求，除高强度、高导热性外，还要求较好的钎焊性、冲压性、蚀刻性和氧化膜粒粘连性等。常选用铜-铁系、铜镍硅系C70250等制作。 2.Cu-Ni-Si
2020年（第五届）中国铜杆及线缆行业发展论坛召开
10月29日, 2020年（第五届）中国铜杆及线缆行业发展论坛在天津市召开。本届论坛围绕铜杆及线缆行业高质量协同发展和转型升级新动能展开探讨，助力中国铜杆及线缆行业在新的发展环境下，克服新冠疫情带来的挑战，继续向绿色、可持续、健康的高质量方向发展。本次会议由北京安泰科信息股份有限公司主办，齐齐哈尔市工业和信息化局特邀协办，江铜华北（天津）铜业有限公司等单位协办。论坛吸引了以铜杆及线缆行业为中心的产
