日企攻坚EUV光刻！砸90亿力夺半导体设备高地
要想制造5nm及更先进芯片，离不开EUV(极紫外光)光刻技术，目前多家日本芯片设备制造商正积极争夺EUV适用的制造设备市场份额。 2020财年，全球第三大半导体设备制造商东京电子(Tokyo Electron)拨出1350亿日元(约合87.8亿人民币)用于EUV高端设备研发，这是东京电子本财年最大一笔研发支出。作为全球唯一一家EUV适用的芯片检测设备制造商，日本的Lasertec已获得65
5秒破百 续航近千公里！特斯拉卡车Semi已开始上路运输
特斯拉势必要打造出一个庞大的汽车帝国来，除了涉足轿车、SUV、皮卡之外，还要制造卡车。尽管特斯拉半挂式电动卡车Semi已经跳票多次仍未量产。但当下，Semi实车却已经开始上路运输了。 据了解，按照此前的规划，特斯拉将在本季度末将8000-10000辆新车交付到北美客户手中，包括最新上市的Model Y车型。 但由于新冠疫情，导致各州之间的物流系统出现问题，特斯拉商品车的运输车辆也出现空缺。
市值一度超过丰田 “后浪”特斯拉颠覆了什么？
显然，当特斯拉市值一度超过丰田时，所有传统车企都明白“变则生、不变则死”的道理，但是在这场电动智能化的大战中，传统车企想要超过已布局17年的特斯拉，要做的还有很多。 美国时间6月10日收盘，特斯拉股价定格在1025.05美元，较前一天收盘价940.67美元上涨8.97%，总市值达到1901亿美元，超过丰田汽车（1812亿美元），一度成为全球市值最高的车企。 一时间，“全球汽车工业迎来历史性时刻，新
特斯拉超过丰田 成全球市值最高车企
特斯拉市值已经超过了丰田、大众、本田和戴姆勒，约为1850亿美元，成为最具价值的汽车制造商。 前面的丰田麻烦让一让，因为现在特斯拉才是全球市值最高的汽车制造商了。 没错，这家今年才开始正常盈利的电动汽车制造商的市值已经超过了丰田、大众、本田和戴姆勒，市值约为1850亿美元。事实上，特斯拉现在的市值已经超过了通用、福特和菲亚特克莱斯勒的总和。 根据谷歌和雅虎跟踪的汽车制造商估值数据显示，特斯拉今天跃
马斯克：特斯拉电动卡车“Semi”即将量产
据国外媒体报道，特斯拉CEO埃隆·马斯克（Elon Musk）今日在一封内部电子邮件中称，特斯拉半挂式电动卡车“Semi”即将量产。 图/新浪汽车 据国外媒体报道，特斯拉CEO埃隆·马斯克（Elon Musk）在一封内部电子邮件中称，特斯拉半挂式电动卡车“Semi”即将量产。 马斯克在邮件中称，在疫情导致的工厂短暂停产后，特斯拉正在加大汽车产量。如今，是时候开始量产“Semi”半挂式电动卡车了。
2020年全球半导体硅片行业市场规模与发展趋势分析
半导体硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。硅片是以硅为材料制造的片状物体，直径有6英寸、8英寸、12英寸等规格。 受存储器市场影响，行业出货面积出现下滑 受终端半导体市场需求上行影响，全球半导体晶圆制造产能也随之提升，根据IC Insight数据，2018年全球硅晶圆产能为1945万片/月，预计到2022年全球硅
特斯拉年底或对电动卡车和电动跑车进行更新
电动汽车汽车厂商特斯拉在2017年11月份，推出了电动卡车Semi和新一代的电动跑车Roadster，原计划去年量产的电动卡车Semi，已推迟到今年年底开始小规模量产，电动跑车Roadster则是计划在今年开始交付。 这两款电动汽车在发布之后，电动卡车Semi的后续消息更多，受到的关注也更大，已经获得了来自沃尔玛、快递公司DHL、啤酒生产商百威英博、百事可乐、联合包裹服务公司等多家公司的订单。
隆基：210硅片成品率低，不具备性价比
日前，隆基股份在电话会议中透露，公司M6（166mm）硅片第二季度订单已经排满，三季度订单正在排。展望全年，隆基股份预计M6硅片将占据总出货的70％以上。 近日，隆基签署了一份订单，向日本一家世界知名商业银行资助的太阳能项目提供65MW高性能光伏组件。该项目获得日本知名信托银行融资。根据协议，项目将全部采用隆基166尺寸黑框Hi－MO4 组件产品。 该项目位于日本群马县，隆基是该项目的唯一太阳能组
全球半导体设备市场发展现状：中国市场占据显要地位
全球市场发展现状：中国大陆市场跃升全球第二位 根据国际半导体设备与材料协会(SEMI)数据显示，2018年全球半导体制造设备销售总金额为645亿美元，创下历史新高，较2017年同比增长14%。其中，中国大陆第一次成为全球第二大市场。2019年上半年，全球半导体制造设备销售额为271亿美元。其中2019年第二季度全球半导体制造设备销售额为133亿美元，较2018年同期下降20%，较2019
“210大尺寸元年”已来？中环股份豪掷50亿“再押”大尺寸硅片
2020年开年复工之际，光伏军备竞赛战火继续向前推进。 继隆基股份、通威股份、晶澳科技纷纷宣布了扩产计划之后，近日，中环股份又宣布了募资公告。 2月20日，中环股份发布2019年非公开发行A股股票预案（修订稿），拟募集资金总额不超过人民币50亿元，用于大尺寸硅片项目。预案修订稿显示，本次非公开发行股票的数量不超过本次发行前总股本的20%，即5.57亿股（含本数）；发行价格不低于定价基准日即发行期首
